【大河财立方记者陈玉静】新一轮硬科技投资带动VC/PE市场持续回暖。
投中嘉川统计的数据显示，2026上半年，VC/PE市场投资案例数量达6317起，投资规模8285亿元，创近三年可比数据新高。整体来看，无论是投资数量还是金额，市场活跃度已重回高位。
一位投资机构人士对大河财立方记者表示，从行业体感来看，上半年市场呈现显著的结构性回暖，属于硬科技赛道的投资大年，人工智能、半导体等硬科技赛道项目融资节奏快、估值抬升明显，头部项目甚至出现多轮融资并行、机构抢额度的情况。
上半年VC/PE市场投资规模8285亿元，
同比增四成
投中嘉川统计的数据显示，2026上半年，VC/PE市场投资案例数量6317起，同比增加24.5%；投资规模8285亿元，同比上涨44.14%；投资均值攀升至1.31亿元。资金向优质标的集中趋势进一步强化。整体来看，无论是投资数量还是金额，均处于连年攀升的上行通道，市场活跃度已重回高位。
水木资本董事长、母基金研究中心创始人唐劲草对大河财立方记者表示，上半年投资热点高度集中在硬科技领域，呈现清晰的梯队分化特征。第一核心主线是人工智能全产业链，是绝对的资金虹吸赛道。上半年人工智能融资金额超千亿元，其中基础大模型、具身智能、AIAgent是最热细分方向，头部大模型单轮融资规模达数百亿级别，带动全产业链投资热度。第二梯队是半导体与先进制造。半导体领域国产替代逻辑持续强化，AI芯片、设备、材料方向融资活跃，先进制造中人形机器人、高端装备增速显著。第三梯队是生物医药与前沿科技。创新药、医疗器械保持稳定投资体量；量子科技、脑机接口等前沿赛道基数虽小，但融资增速均超200%，成为机构前置布局的重点方向。
以细分行业来看，确实如此。投中嘉川数据显示，今年上半年，电子信息以2264起投资交易、3303.57亿元融资规模持续领先，先进制造和医疗健康行业作为第二梯队分别以1218起、815起交易数量分列第二、第三位。细分领域，半导体、人工智能领域大幅领跑，获投数量分别为908起、801起。
以AI为代表的硬科技赛道正成为投资机构的主流选择。大河财立方记者从华映资本处了解到，该机构上半年出手的十余个项目都与AI有关。
市场呈结构性回暖，
资金高度向头部优质标的集中
前述投资机构人士对大河财立方记者表示，从行业体感来看，上半年市场呈现显著的结构性回暖，属于硬科技赛道的投资大年，但并非全行业普涨的全面大年——虽然数据层面的复苏确定性很强，但体感上分化极为明显：人工智能、半导体等硬科技赛道项目融资节奏快、估值抬升明显，头部项目甚至出现多轮融资并行、机构抢额度的情况；而消费、传统企服等赛道活跃度仍偏低，中小机构和非热门赛道项目融资难度并未显著缓解。整体是资金向优质硬科技标的集中的结构性大年，而非行业全面复苏的普涨行情。
唐劲草认为，上半年投资量价齐升主要有三重核心驱动，与此前讨论的资产荒并不矛盾，本质是结构性分化的体现。上半年增长原因有以下三点：一是募资端持续回暖，国资平台、产业资本等长期LP出资活跃度提升；二是退出通道修复，上半年VC/PE支持的中企IPO数量同比增长140%，退出账面回报大幅回升，资金循环效率提升，机构出手意愿增强；三是AI产业拐点明确，大模型等赛道出现确定性产业机会，多笔百亿级大额融资直接拉动整体规模上行。这与资产荒并不冲突，市场缺的是具备技术壁垒、商业化清晰的优质硬科技资产，而非泛化的项目供给。资金高度向头部优质标的集中，普通项目依然融资困难，因此总量数据上涨与优质资产稀缺的结构性资产荒同时存在。
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